上海2025年12月4日 /美通社/ -- 11月20-21日，ICCAD 2025在成都中国西部国际博览城盛大召开。作为国内外兼具行业影响力的IC设计业盛会，本次大会打造了IC上下游产业链共同交流...
上海 2025年5月26日 /美通社/ -- 2025年5月20日至23日，亚洲科技产业盛会 COMPUTEX 2025 于台北南港展览馆盛大举行，本届展会吸引全球150多个国家、8万逾位专业人士进...
上海2024年12月12日 /美通社/ -- 12月11日至12日，中国集成电路产业界的年度盛会——ICCAD-Expo 2024 在上海世博展览馆盛大举行。本次大会以"智慧上海，芯动世界"为主题，汇...
纽约2024年11月12日 /美通社/ -- 11月8日--被誉为商业界奥斯卡的史蒂夫奖（Stevie® Award） 在纽约市万豪侯爵酒店揭晓！奎芯科技在第21届史蒂夫女性企业家（Stevie Aw...
加州圣何塞2024年9月14日 /美通社/ -- 2024年9月10-12日，备受瞩目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰会汇聚了1,500多...
上海2024年4月1日 /美通社/ -- 3月28日，上海张江科学会堂迎来了集成电路行业的年度盛会——IIC 2024。在这场汇聚全球顶尖科技力量的展览中， 奎芯科技以其独特的产品和领先的技术，成为全...
上海2024年1月19日 /美通社/ -- 2024年1月16日，由清科创业（1945.HK）、投资界发起的2023Venture50评选结果最终揭晓 。奎芯科技凭借卓越的技术实力和商业成就，从400...
上海2023年11月14日 /美通社/ -- 2023年11月10-11日，中国半导体最具影响力的行业盛会之一，中国集成电路设计业年会（以下简称"ICCAD"）在广州保利世贸博览馆盛大开幕。奎芯科技...
深圳2023年9月15日 /美通社/ -- 9月14-15日，2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）在深圳正式举行。峰会以【AI 大时代 逐鹿芯世界】为主题，共探AI芯片的产学研用，邀请了清...
上海2023年9月1日 /美通社/ -- 奎芯科技，这个年轻且充满活力的半导体IP和Chiplet公司，在8月26日已成立两周年。回顾这短短的两年，奎芯科技以其卓越的技术实力和创新能力，赢得了众多的...
上海2023年7月21日 /美通社/ -- 2023年7月20日，世界半导体大会在南京隆重举行，吸引了来自全球各地的半导体行业的顶级专家、学者和企业代表。作为全球半导体领域最权威的盛会之一，南京世界...
上海2023年6月30日 /美通社/ -- 6月29日，奎芯科技上海总部迎来了盛大的品牌开放日，活动以"后摩尔 芯C位"为主题，全方位展现奎芯科技的技术实力、产品研发过程及企业文化，并邀请多位媒体代...
上海2023年6月5日 /美通社/ -- 2023年6月2日至3日，以"取势·明道，行健·谋远"为主题的第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店成功举办。6月3日集微峰会主会场"芯力量"项目评选大...
上海2023年3月31日 /美通社/ -- 2023年3月29日-30日，奎芯科技荣幸地参加了IIC 2023展会，这是奎芯科技第二次参展。作为中国IC设计产业的代表性企业之一，奎芯科技携4大高速接...
上海2023年1月31日 /美通社/ -- 上海奎芯集成电路设计有限公司（以下简称"奎芯科技"）近日完成超亿元A轮融资，本轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同参与。此前奎芯科技曾在2...
厦门2022年12月27日 /美通社/ -- 12月26日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心拉开帷幕，奎芯科技携先进IP、C...
上海2022年12月19日 /美通社/ -- 12月17日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办，中国汽车报作为支持单位的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，上...
上海2022年8月26日 /美通社/ -- 8月25日-26日，中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会（ICDIA 2022）在无锡太湖国际博览中心盛大开幕，此次奎芯科技展出了高速接口、基础库...
上海2022年8月19日 /美通社/ -- 2022年8月17日，由全球电子技术领域知名媒体集团 AspenCore 主办的2022中国 IC 领袖峰会暨中国 IC 设计成就奖颁奖典礼在南京隆重举行...
上海2022年8月18日 /美通社/ -- 8月16日，2022国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC)在南京博览中心盛大开幕，奎芯科技携高速接口、基础库、模拟等3大类芯片IP以及半导体IP硬化与定制...
